Produk

Rumah Produk Mesin penggilap Butir-butir

Mesin penggilap kimia mekanikal automatik

Mesin penggilap kimia mekanikal automatik melakukan penggilapan mekanikal kimia - single (CMP) pada bahan-bahan rapuh yang keras termasuk sub-8 inci Si CMP, oksida CMP (BPSG, Teos, Thox), logam CMP (W, Cu), filem dielektrik.

Hantar pertanyaan

Fungsi

Permohonan

Mesin penggilap kimia mekanikal automatik melakukan single - penggilap mekanikal kimia sisi (cmp) pada bahan -bahan rapuh keras termasuk sub - 8 - inci Si cmp, oksida cmp (bpsg, teos, thox) Sistem CMP yang sepenuhnya automatik ini juga memberikan ketepatan tinggi -, pengilat tunggal kecekapan tinggi untuk permukaan planar selari wafer sapphire, wafer germanium, lithium niobate, dan substrat kaca.

Mesin penggilap kimia mekanikal automatik

SAP200-4H2P-FA

Nombor model		SAP200 - 4H2P-FA
cakera menggilap	Diameter	Φ510mm (20 '')
	Nombor	2
	Kelajuan cakera yang lebih rendah	0-200rpm
kepala menggilap	Memproses bahan kerja	6''/8''
	Kaedah penekanan	Fungsi tekanan belakang tekanan fleksibel udara (tekanan 3-zon)
	kelajuan	0-200rpm
	Nombor	4
Indeks Precision	Hujung bawah melompat	Kurang daripada atau sama dengan 0.01mm
Indeks Precision	Kebosanan pinggan bawah	Kurang daripada atau sama dengan 0.008mm
Saiz peralatan (l * w * h)		3640mm × 2400 mm × 2600 mm
Berat peranti		10000kg